电子部件、实装基板

■　X射线主要检查项目

• BGA·CSP的气泡·裂纹·接合状态

• 键合线断线/连接状态

• 键合线曲率测量

• 树脂的密封状态

SMX-1000 Plus

SMX-1000 Plus
该设备具有清晰的图像和简洁的操作，可提高检查效率，也可以倾斜观察。
SMX-1000L Plus能够连续检查大尺寸基板和托盘上的部件。

SMX-6010

Xslicer SMX-6010
该机器功能强大，用于子部件和基板，操作简单方便。
标配中的倾斜CT，适用于观察双面实装基板。

■　检查要点

近年来，电子部件的小型化趋势使得X射线的放大倍数越来越重要。X射线图像越大，导致图像模糊的伴影区域就越明显，而焦点越小，伴影区就越小。因此，X射线图像的放大倍数受设备的焦点大小限制。我们有一系列微焦点设备，可以实现高放大倍数的检查。

实装基板

适合在微焦点尺寸下检查实装基板和液晶驱动器的连接和断开状态。

■　X射线可检查的内容

• 焊点气泡和桥接检查

• 缺焊检查

• 焊点状态检查

SMX-1000 Plus
该设备具有清晰的图像和简洁的操作，可提高检查效率，也可以倾斜观察。SMX-1000L Plus能够连续检查大尺寸基板和托盘上的部件。

SMX-6010
功能强大的机器，操作便捷，适合检测电子部件和实装板。

■　检查要点

近年来，电子部件的小型化趋势使得X射线的放大倍数越来越重要。X射线图像越大，导致图像模糊的伴影区域就越明显，而焦点越小，伴影区就越小。因此，X射线图像的放大倍数受设备的焦点大小限制。我们有一系列微焦点设备，可以实现高放大倍数的检查。